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发布时间：2022-06-11 16:08:00 作者：镭晨科技
***的高速度检测和测量技术。无阴影高速检测和测量技术。EAGLE 9百万8投射3D AOI系统对PCB进行100％的2D和3D全检。保障完全无阴影光学检测和低误报率，并保持高度灵活性的系统功能。技术特性高速度检测技术EAGLE高速度选项使用***的、强大的网络处理器、控制器版和自主专项开发的9MP 15um 180fps远心镜头的相机，可检测40.5cm sp.per sec.高元件检测技术EAGLE选配全新的10方向3D投射技术可提供业界的27mm元件高度的3D检测。
AOI技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种AOI检测方法，其可降低现场操作人员误判的几率，大大提高产品质量。
为达上述目的，一种AOI检测方法,其通过一AOI检测设备执行，用于检测待测PCBA板卡,其包括以下步骤:
a.启动一AOI检测程序，对该待测PCBA板卡上的元件进行检测获得一检测数据,；
b．判断该检测数据是否超过一预先设置的阈值，如果是则执行步骤c，如果否则执行步骤f；
c.判断该待测PCBA板卡的检测数据是否大于一预先设置的第二阈值，如果是则执行步骤d，如果否则执行步骤e；
d.判定该待测PCBA板卡为不合格产品并存储该待测PCBA板卡的检测结果；
e.根据现场操作人员的输入信息，储存该待测PCBA板卡的检测结果；以及
f.判定该待测PCBA板卡为合格产品并存储该待测PCBA板卡的检测结果。
锡膏检测设备特征；
1. 自动编程可用于新产品的检测
2. 除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测
3. 通过面积区域比率可实现自动分焊盘
4. 3D超大图像检查更便于使问题判断
5. 通过SIGMA分析技术，离线SPC，嵌入式SPC实现实时程序监控
6. Z轴可测量小焊盘不受板弯形变影响； 并可通过基板补正确保其稳定性和
7. 多频，摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果
8. 高精度3D成像可提供清晰的不良分类
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