smt的炉后aoi检测即时留言「在线咨询」

AOI自动光学仪的检测方法与流程；越来越多的工厂配备AOI检测设备来保证产品的质量，其基本原理是通过光的反射来检查如BGA等元件贴装是否正确，焊接是否良好，是否有漏贴、反向或短路现象等不良。在经过AOI检测出现不良时,需要现场工作人员进行目测判定，判定后的良品,通过手动修改检测结果为合格,继续后面的生产，而不良品则进行维修。

3D AOI结合了2D和/或3D检测功能，可迎合更高的SMT线上检测需求，3DAOI能检测翘脚、通用剖面、共面度、黑色/多色电路板、封装存在/不存在，以及01005/0402和许多其他小部件的缺陷。无论是在检查覆盖率、灵活性、可支持性以及编程方法等方面，皆可发挥其的协同作用。3DAOI检测范围广 泛，覆盖焊点缺陷、低对比元件位置、错件检查等 ，可广泛地应用于多个行业，包括网络、电信、汽车、半导体儿ED、 电子制造服务(EMS)等。

2D AOI和3DAOI技术区别在于，2D AOI只能检查缺陷，3D AOI完全不同，3DAOI技术是通过测量尺寸高度来判断缺陷。用3DAOI可以测量元件高度，根据该高度设置公差超出这个公差意味着有缺陷，在公差范围之内则是合格。所以，我们有不合格产品的测量数据，这是3D AOI的关键优势。我们可以利用这些测量数据。优化和改进工艺,终达到非常低误报的检测力。