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发布时间:2022-08-26 04:36:00 作者:镭晨科技
3D SPI系统是专门设计的,用来测试与焊膏印刷有关的缺陷,例如焊膏过量或者不足、相对焊盘位置的X-Y偏移、焊锡桥接、形状变形等。贴放后的AOI系统通过编程来测试元件存在与否、元件标记、适当的旋转、偏离量等。回流后的3DAOI系统通过编程测试参数(测试的所有参数和贴装后的AOI系统相同), 以及各个元器件的共面性、焊点的完整性和焊锡桥接。
锡膏检测系统(SPI)主要分为二维(2D)和三维(3D)检测两种。2D锡膏质量检测一般只能检测出锡膏质量缺陷中”少锡”,“多锡”,“桥连”,“污染”,而无法测出锡膏的三维厚度、体积、形状缺陷。随着电子技术的迅速发展,电子产品的日趋复杂,贴片元器件向精细化发展,表面安装器件本身的体积越来越小,引脚和走线越来越密,使组件尺寸越来越小,锡膏的三维厚度、体积的检测也越来越重要。
锡膏印刷是表面贴装技术( SMT )生产工艺中的一道关键工序,锡膏的印刷质量会直接影响SMT组装的质量和效率。贴片安装电产品的缺陷80%以上都是由于锡膏印刷质量缺陷(少锡、多锡、桥连、污染等,引起的,所以必须要对锡膏印刷质量进行检测。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域,是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI,SMT 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。
在锡膏印刷质量检测中,光源类型的选择与光源所处的位置, 对检测结果有着极其重要的影响。常见的光源有白炽灯、钠灯、LED、激光等,灿锐光学的锡膏印刷质量检测系统中采用的是高亮度120°焦平面的LED光源。该光源单色性好,获得的图像的前景与背景有较好的区分度,进入实现较高的识别率,降低漏检率。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域,是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI,SMT 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。
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