威海镭晨3DSPI设备来电咨询 镭晨智能装备科技

3D SPI系统是专门设计的，用来测试与焊膏印刷有关的缺陷，例如焊膏过量或者不足、相对焊盘位置的X-Y偏移、焊锡桥接、形状变形等。贴放后的AOI系统通过编程来测试元件存在与否、元件标记、适当的旋转、偏离量等。回流后的3DAOI系统通过编程测试参数(测试的所有参数和贴装后的AOI系统相同)， 以及各个元器件的共面性、焊点的完整性和焊锡桥接。

国内的PCB制板厂使用3D锡膏测试设备还主要依靠进口,进口设备价格都很昂贵。因此,拥有自主知识产权的3D锡膏测试设备,对于国内的PCB制板业和IC行业有着重大的意义。灿锐光学针对锡膏印刷质量检测中的问题,推出一款3D锡膏印刷质量检测的光学方案。要包括LED光源, LCD图形发生器,投影镜头,以吸采集PCB图像的工业相机。

SPI锡膏检查机的作用和检测原理；SPI是英文Solder Paste Inspection的简称，行业内一般人直接称呼为SPI，SPI的作用和检测原理是什么？SPI锡膏检查机的作用；一般，SMT贴片中80-90%的不良是来自于锡膏印刷，那么在锡膏印刷后设置一个SPI锡膏检查机是不是很有必要，将锡膏印刷不良的PCB在贴片前就刷选下来，这样就可以提高回流焊接后的PASS率。现在越来越多的0201小元件需要贴片焊接，因此锡膏印刷的品质需求就越高，在锡膏印刷后检查出来的不良比回流焊接后检查出来的维修成本要低很多，节省成本，并且更容易返修。