镭晨3DSPI-镭晨智能装备科技-镭晨3DSPI产品

SPI锡膏检查机的检测原理

SPI的检测原理与AOI(延伸阅读：什么是AOI？详解自动光学检测设备aoi)基本类似，都是利用光学影像来检查品质，锡膏检查的是锡膏的平整度、厚度以及偏移量，因此需要先将一块OK板检测出来作为样板，镭晨3DSPI产品，后面批量印刷的PCB板就依据OK板来进行判断，也许刚开始还有很多不良率，但是这是正常，镭晨3DSPI设备，因为机器需要不断的学习和修改参数以及工程师维护。

SPI锡膏检查机测量的项目

锡膏的厚度（高度偏差，拉尖）

锡膏的平整度（是否偏移）

锡膏的印刷量/面积

这套锡膏印刷资料检测光学方案主要包括.ED光源、LCD图形发生器、投影镜头以及采集PCB图像的工业相机。这套光学系统的基本原理是利用L ED光源发光，通过LCD图形发生器，再通过投影镜头，将结构光投影到待测的PCB板，通过一个或者多 个工业相机采集PCB图像，进行预处理后，镭晨3DSPI检测设备，采用相应的图像处理算法，对图像进行分析比较判断，给出识别结果，终实现低成本、高精度锡膏质量检测。

锡膏检测系统(SPI)主要分为二维(2D)和三维(3D)检测两种。2D锡膏质量检测一般只能检测出锡膏质量缺陷中”少锡”，“多锡”，“桥连”，“污染”，而无法测出锡膏的三维厚度、体积、形状缺陷。随着电子技术的迅速发展，电子产品的日趋复杂，贴片元器件向精细化发展，表面安装器件本身的体积越来越小，镭晨3DSPI，引脚和走线越来越密，使组件尺寸越来越小，锡膏的三维厚度、体积的检测也越来越重要。