镭晨智能装备科技(图)-炉后AOI报价-承德炉后AOI

电子产品生产厂家DIP焊锡机主要用于传统THT通孔插装印制电路板电装焊接工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺，炉后AOI公司，波峰焊其高温液态锡保持一个斜面 ，并由特殊装置使液态锡形成- -道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊';适用于波峰焊工艺的表面组装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP等器件。DIP波峰焊锡机工作原理 :电子产品生产厂家用于DIP及SMT红胶工艺的焊锡机一般都是双波峰或电磁泵波峰焊机。

DIP插件和贴片各种焊接不良介绍

1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。

2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。

3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。

4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹

签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。

5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。

6．缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺。

7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，承德炉后AOI，即为极性错误。

8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。

9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。

10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，炉后AOI报价，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，炉后AOI价格，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。

近年来， AOI自动光学检测仪已成为了表面贴装设备中增长快的设备。AOI 检测设备适合于测量简单、结构化和重 复性的场景。备的感应器擅长于以下各种任务，如同步重复性和多点检测、以及不间断数据分析和持续视觉反馈。随着我国人工成本逐年增长，一条SMT生产线配备3-10个人采用目视检测产品的人术势必会增加生产线的运营成本，未来电子制造企业出于对产品品质和成本控制的需求，将加速AOl检测设备替代人工的进程。