济宁3D 贴片-3D 贴片机-镭晨科技(推荐商家)

AOI分为摩尔条纹方式和激光方式。两种3DAOI检测的项目都是一样的，3D 贴片价格，只是检查的速度和元件的高度不同罢了。导入3D AOI后与现有的2D AOI相比，3D贴片设备，不仅提高了产品品质，在编程应用方面也大大提高了效率.

1)通过3D高度信息让编程更简单方便改善操作性编程时间大大缩短，节省现场工程师的负担，降低人工成本

2)可以准确任何元件引脚的浮翘不良改普品质极高的检出率使产品的品质得到保障

3)3D AOI才能实现的各种检查方式改善效率，在2D检查的基础上增加了强大的3D检查高度功能让检查流程更顺畅

锡膏检测设备特征；

1. 自动编程可用于新产品的检测

2. 除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测

3. 通过面积区域比率可实现自动分焊盘

4. 3D超大图像检查更便于使问题判断

5. 通过SIGMA分析技术，离线SPC，济宁3D 贴片，嵌入式SPC实现实时程序监控

6. Z轴可测量小焊盘不受板弯形变影响； 并可通过基板补正确保其稳定性和

7. 多频，摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果

8. 高精度3D成像可提供清晰的不良分类

AOI自动光学检测仪ALD510设备技术参数检测的电路板：回流炉后、DIP波峰焊后、点胶后、键盘字符等检测方法：统计建模，3D 贴片机，全彩像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等）检测覆盖类型：锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件，OCV、破损、反向等焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等分辨率/视觉范围/速度：（standard）20μm/PixelFOV:32.56×24.72检测速度＜210ms/FOV（标配）（option）25μm/PixelFOV:40.7×30.9检测速度＜230ms/FOV（选配）小零件测试：20μm：0201chip&0.3pitchICPCB尺寸范围：50×50(Min)～430×330(Max)。

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