镭晨3DSPI-镭晨智能装备科技-镭晨3DSPI厂家

不进行测试和检查，就不是I业4.0。在生产线中进行的所有测试与检查的目的都是采集可操作的数据，镭晨3DSPI设备，这样就可以在生产F线中使用这些数据来减少缺陷，限度提高生产线的效率。我们的目标是获得的工艺参数，让那些工艺在时间使用这些必要工艺参数，以正确的方式制造产品，同时尽可能地减少废品。为了限度地提率，镭晨3DSPI厂家，在生产线中需要三种检查系统，即焊膏印刷后的焊膏检查( 3D SPI)、元件贴放后的自动化光学检查( AOI )和回流后的3D AOI。这些检查都需要大量的投资;不过，把这些三种检查的所有设备整合起来，镭晨3DSPI产品，向制造I艺的每个阶段提供反馈是提高产品质量的办法。

AIS63X

镭晨3D锡膏光学检测设备，运用相位调制轮廓测量技术和Multi-head多头技术实现对精密印刷锡膏的三维检测，在保证高速测量的同时，大幅度提高测量精度。用于锡膏印刷机后，替代目检工位，减少印刷流程中锡膏缺陷流入下一工序，丰富的数据统计和分析，提升产品品质。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。

锡膏检测系统(SPI)主要分为二维(2D)和三维(3D)检测两种。2D锡膏质量检测一般只能检测出锡膏质量缺陷中”少锡”，镭晨3DSPI，“多锡”，“桥连”，“污染”，而无法测出锡膏的三维厚度、体积、形状缺陷。随着电子技术的迅速发展，电子产品的日趋复杂，贴片元器件向精细化发展，表面安装器件本身的体积越来越小，引脚和走线越来越密，使组件尺寸越来越小，锡膏的三维厚度、体积的检测也越来越重要。