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| 所在地区: | 广东 广州 黄埔区 |
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AOI技术实现要素:
本发明所要解决的技术问题是提供一种AOI检测方法,其可降低现场操作人员误判的几率,大大提高产品质量。
为达上述目的,一种AOI检测方法,其通过一AOI检测设备执行,用于检测待测PCBA板卡,其包括以下步骤:
a.启动一AOI检测程序,台州3D光学检测设备,对该待测PCBA板卡上的元件进行检测获得一检测数据,;
b.判断该检测数据是否超过一预先设置的阈值,如果是则执行步骤c,3d光学检测设备公司,如果否则执行步骤f;
c.判断该待测PCBA板卡的检测数据是否大于一预先设置的第二阈值,如果是则执行步骤d,如果否则执行步骤e;
d.判定该待测PCBA板卡为不合格产品并存储该待测PCBA板卡的检测结果;
e.根据现场操作人员的输入信息,3D光学检测设备订购,储存该待测PCBA板卡的检测结果;以及
f.判定该待测PCBA板卡为合格产品并存储该待测PCBA板卡的检测结果。

3D AOI结合了2D和/或3D检测功能,可迎合更高的SMT线上检测需求,3D光学检测设备报价,3DAOI能检测翘脚、通用剖面、共面度、黑色/多色电路板、封装存在/不存在,以及01005/0402和许多其他小部件的缺陷。无论是在检查覆盖率、灵活性、可支持性以及编程方法等方面,皆可发挥其的协同作用。3DAOI检测范围广 泛,覆盖焊点缺陷、低对比元件位置、错件检查等 ,可广泛地应用于多个行业,包括网络、电信、汽车、半导体儿ED、 电子制造服务(EMS)等。

锡膏检测设备特征;
1. 自动编程可用于新产品的检测
2. 除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测
3. 通过面积区域比率可实现自动分焊盘
4. 3D超大图像检查更便于使问题判断
5. 通过SIGMA分析技术,离线SPC,嵌入式SPC实现实时程序监控
6. Z轴可测量小焊盘不受板弯形变影响; 并可通过基板补正确保其稳定性和
7. 多频,摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果
8. 高精度3D成像可提供清晰的不良分类
