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智能化前提是保证，智能工厂需要上下游厂商一起配合，目前很多厂家都加入了类似IPC CFX这样的通讯协议，在一条生产线上实现设备互联互通，我们可以通过3DSPI和3DAOI准确的数据进行把关控制，只有通过定量化的数据才能改善I艺，针对几条生产线的情况，所有厂商还需要互相合作，使得多条线像一条线一 样运行，实现程序公用、条件公用、设备之间的低误差。许多SMTI厂在使用3D SPI和3D AOI的时候有个误解，就是为了检测出缺陷不要让PCBA板留到下一个工序上去。

在锡膏印刷质量检测中， 光源类型的选择与光源所处的位置对检测结果有着极其重要的影响。常见的光源有白炽灯、钠灯、LED、 激光等等，然而灿锐光学的锡膏印刷质量检测的光学系统中采用高亮度，松原3DSPI，120焦平面的LED作为光源，3DSPI设备，单色性比较好，使得获得的图像图像的前景与背景有较好的区分度，就能得到较高的识别率，降低漏检率。

锡膏印刷机印刷过程中常出现印刷少锡、印刷连锡、印刷偏移等不良现象，可以从以下几个方面进行分析：印刷少锡的原因：锡膏搅拌不足、粘度高、速度过快，3DSPI检测设备，钢网孔堵塞。印刷连锡的原因：锡膏搅拌过度、粘度低、钢网或的压力过大，印刷底座没弄好导致PCB放不平。印刷偏位的原因：钢网没调正，钢网与PCB焊盘不符，钢网或压力偏大。

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