3D 贴片机-镭晨科技(在线咨询)-济南3D 贴片

锡膏检测设备特征；

1. 自动编程可用于新产品的检测

2. 除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测

3. 通过面积区域比率可实现自动分焊盘

4. 3D超大图像检查更便于使问题判断

5. 通过SIGMA分析技术，贴片3D AOI，离线SPC，嵌入式SPC实现实时程序监控

6. Z轴可测量小焊盘不受板弯形变影响； 并可通过基板补正确保其稳定性和

7. 多频，摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果

8. 高精度3D成像可提供清晰的不良分类

全自动测量过程中优异的影像识别能力使得全自动测量成为可能。批量的产品数百数据可以通过按一个按钮实现自动测量和自动输出结果，改变传统的依靠经验的手动测量方式，济南3D 贴片，使自动测量的重复性控制在微米级，3D 贴片公司，极大程度地提高检测水平，促进制造品质的提高。测量方便，测量软件的操作便捷性和功能的拓展性；比如自动抓边、自动聚焦的功能使得程度减少了人为误差，3D 贴片机，使得以往通过眼睛和视觉对准位置进行的粗略估算的测量方式得到质的提升。可以加装激光、探针、转台等传感器，实现一个坐标系下的多元传感的综合应用，提供了复杂测量难题的解决方案。

3D检测项目： 高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测等

FOV视场： 58.56mm×58.56mm

镜头： 的远心复合透镜

照明系统： 8段彩色照明系统

PCB厚度： 0.5~5mm

小测量尺寸： 0.2x0.1mm

重复性： ±10um

3D检测技术： DVLP 8组蓝色摩尔条纹技术

外观尺寸： 1080（W）×1470（D）1560（H）

气源： 5KGf/cm2（0.5Mpa）

供应电源： 200-240VAC 50Hz/60Hz

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