镭晨智能装备科技(图)-3DSPI检测设备-阜阳3DSPI

这套锡膏印刷资料检测光学方案主要包括.ED光源、LCD图形发生器、投影镜头以及采集PCB图像的工业相机。这套光学系统的基本原理是利用L ED光源发光，通过LCD图形发生器，3dspi检测技术，再通过投影镜头，将结构光投影到待测的PCB板，通过一个或者多 个工业相机采集PCB图像，进行预处理后，阜阳3DSPI，采用相应的图像处理算法，对图像进行分析比较判断，给出识别结果，终实现低成本、高精度锡膏质量检测。

SPI的中文名称为锡膏厚度测试仪，可以用来检查锡膏印刷中锡膏的厚度、体积、面积，起到控制锡膏印刷质量的目的。一般可分为2D和3D检测。作为SMT道工序就要用到焊膏，而焊膏的好坏对产品起关键作用，据有人统计，电子产品72%的缺陷是由于焊膏引起的，可见其重要程度称之为产品成败因素都为之不过分。镭晨科技以技术创新为，致力于做的AOI。研发技术人员占比70%，专注于人工智能、视觉领域10余年，并取得了重大突破，3DSPI检测设备，用AI赋能工业检测，3DSPI报价，将深度学习算法应用到AOI，为企业提供高检出、低误报、易编程的光学检测方案。

3D SPI系统是专门设计的，用来测试与焊膏印刷有关的缺陷，例如焊膏过量或者不足、相对焊盘位置的X-Y偏移、焊锡桥接、形状变形等。贴放后的AOI系统通过编程来测试元件存在与否、元件标记、适当的旋转、偏离量等。回流后的3DAOI系统通过编程测试参数(测试的所有参数和贴装后的AOI系统相同)， 以及各个元器件的共面性、焊点的完整性和焊锡桥接。