AOI自动光学检测仪ALD510设备技术参数检测的电路板：回流炉后、DIP波峰焊后、点胶后、键盘字符等检测方法：统计建模，全彩像比对，3D 贴片机，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等）检测覆盖类型：锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件，OCV、破损、反向等焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等分辨率/视觉范围/速度：（standard）20μm/PixelFOV:32.56×24.72检测速度＜210ms/FOV（标配）（option）25μm/PixelFOV:40.7×30.9检测速度＜230ms/FOV（选配）小零件测试：20μm：0201chip&0.3pitchICPCB尺寸范围：50×50(Min)～430×330(Max)。
AOI测试及环境要求AOI主要针对产品的颜色、外观、尺寸、瑕疵等项目进行检测分析。而目前我们公司使用的AOI可以对大于0.2范围的产品外观进行检测。AOI在实际运用中，对测试环境的搭建，相机、镜头及光源的选取要求比较严格及。针对不同的产品，3D 贴片 AOI，颜色不同，大小不同，测试环境及选择的检测设备也不一同。其中测试环境中的光源尤为重要，如果产品测试面有反光现象，3D 贴片，直接会影响到测试结果度。
全自动测量过程中优异的影像识别能力使得全自动测量成为可能。批量的产品数百数据可以通过按一个按钮实现自动测量和自动输出结果，改变传统的依靠经验的手动测量方式，使自动测量的重复性控制在微米级，极大程度地提高检测水平，促进制造品质的提高。测量方便，测量软件的操作便捷性和功能的拓展性；比如自动抓边、自动聚焦的功能使得程度减少了人为误差，使得以往通过眼睛和视觉对准位置进行的粗略估算的测量方式得到质的提升。可以加装激光、探针、转台等传感器，实现一个坐标系下的多元传感的综合应用，提供了复杂测量难题的解决方案。
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