3dspi检测技术-镭晨科技(在线咨询)-焦作3DSPI

锡膏检测系统(SPI)主要分为二维(2D )和三维(3D )检测两种。2D锡膏质量检测一般只能检测出锡膏质量缺陷中的“少锡”、“多锡”、 “桥连” 和“污染”，而无法测出锡膏的三维厚度、体积以及形状缺陷。目前，国内PCB制板厂使用的3D锡膏测试设备还主要依靠进口，价格昂贵。因此，拥有自主知识产权的3D锡膏测试设备，能帮助国内PCB制板业和IC行业节约大量成本。专门针对锡膏印刷质量检测，推出了一款3D锡膏印刷质量检测光学方案。

2D锡膏印刷质量检测并不能真实地评价锡膏的质量，锡膏3D测试技术产生并用于解决2D平面测试无法处理的问题(锡膏的三维厚度、体积)。锡膏3D测量技术采用激光的扫描的方法获得锡膏每个点的3D数据，焦作3DSPI，这样我们可以通过成百上千条线而不是一条线来判断锡膏的印刷品质。目前3D的SPI主流方法有两种：一种是激光三角测量法，这种这种方法是典型的线扫描方式;另一种是相位测量轮廓术，是面扫描方式。

SPI的中文名称为锡膏厚度测试仪，3dspi检测技术，可以用来检查锡膏印刷中锡膏的厚度、体积、面积，起到控制锡膏印刷质量的目的。一般可分为2D和3D检测。作为SMT道工序就要用到焊膏，而焊膏的好坏对产品起关键作用，据有人统计，3DSPI报价，电子产品72%的缺陷是由于焊膏引起的，可见其重要程度称之为产品成败因素都为之不过分。镭晨科技以技术创新为，致力于做的AOI。研发技术人员占比70%，专注于人工智能、视觉领域10余年，并取得了重大突破，用AI赋能工业检测，将深度学习算法应用到AOI，为企业提供高检出、低误报、易编程的光学检测方案。

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