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实施AOI有以下两类主要的目标：终品质对产品走下生产线时的终状态进行监控。当生产问题非常清楚、产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候，优先采用这个目标。AOI通常放置在生产线末端。在这个位置，设备可以产生范围广泛的过程控制信息。过程跟踪使用检查设备来监视生产过程。典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。当产品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供应稳定时，制造商优先采用这个目标。这经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置，3D形貌测试仪，在线地监控具体生产状况，3D贴片设备，并为生产工艺的调整提供必要的依据。

3D AOI结合了2D和/或3D检测功能，可迎合更高的SMT线上检测需求，3DAOI能检测翘脚、通用剖面、共面度、黑色/多色电路板、封装存在/不存在，3D 贴片价格，以及01005/0402和许多其他小部件的缺陷。无论是在检查覆盖率、灵活性、可支持性以及编程方法等方面，皆可发挥其的协同作用。3DAOI检测范围广 泛，覆盖焊点缺陷、低对比元件位置、错件检查等 ，可广泛地应用于多个行业，包括网络、电信、汽车、半导体儿ED、 电子制造服务(EMS)等。

目前业界的AOI概念大多是在2D的基础上检测元件。但2D技术存在一定的局限性，比如印胶爬锡部分的信息不够，检测时多发生误判情况，厂商对此很不满意。为了减少误判率，河南3D 贴片，我们以3D技术为基础，3D 贴片厂家，开发新的3D AOI设备。3D AOI优点是可以检测爬锡部分的高度，以及零件本身的高度。这样可以让客户分析爬锡部分的情况，比如印胶翘起问题，爬锡部分的多锡、少锡、假焊，都能够检测出来。随着电子元件小型和严格化，电子公司导入3DAOI 是的。

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