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AOI自动光学检测仪ALD510设备技术参数检测的电路板：回流炉后、DIP波峰焊后、点胶后、键盘字符等检测方法：统计建模，3D焊锡检测设备，全彩像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等）检测覆盖类型：锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件，OCV、破损、反向等焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等分辨率/视觉范围/速度：（standard）20μm/PixelFOV:32.56×24.72检测速度＜210ms/FOV（标配）（option）25μm/PixelFOV:40.7×30.9检测速度＜230ms/FOV（选配）小零件测试：20μm：0201chip&0.3pitchICPCB尺寸范围：50×50(Min)～430×330(Max)。

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