3D 贴片-广州镭晨科技-3D 贴片厂家

3D焊锡高度测量利用我们***的3D技术、EAGLE 3D AOI能够检测到传统2DAOI无法到达的领域。增加了焊锡高度、体积以及元件共面性的测试项目，大大提高了对不良产品的检测能能力。2D RGB算法通过RGB颜分，3D 贴片，使操作者更轻易的区分空焊、翘脚等不良编程简易（自动教学功能）***的3D图像处理技术能够识别和测量任何几何形状的元件并自动更新到标准元件库内，编程简单，调试快速。

3D检测项目： 高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测等

FOV视场： 58.56mm×58.56mm

镜头： 的远心复合透镜

照明系统： 8段彩色照明系统

PCB厚度： 0.5~5mm

小测量尺寸： 0.2x0.1mm

重复性： ±10um

3D检测技术： DVLP 8组蓝色摩尔条纹技术

外观尺寸： 1080（W）×1470（D）1560（H）

气源： 5KGf/cm2（0.5Mpa）

供应电源： 200-240VAC 50Hz/60Hz

3DAOI的检查优势改善操作性：通过3D高度信息让编程更加简单方便，编程时间大幅度缩短，节省限现场工程师的负担，降低人工成本。改善品质：可以准确元件引脚的浮翘不良，3D 贴片价格，极高的检出率使产品的品质得到保障。改善效率：在2D检查的基础上增加强大的3D检查功能让检查流程更顺畅。2D难以检查白色基板，因2D通过调整灰度，色度来提取，基板和元件颜色相近时，提取结果会受到干扰。而3D检查不需要考虑基板，元器件颜色的色差干扰，3D 贴片厂家，因3D根据高度提取，白色基板上的元件通过3D可以轻而易举的进行提取，3D高度可以轻松检查2D难以识别的极性标记。无锡离线3DAOI比2d的优势3D aoi有效克服了单一检测方法的缺陷。

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