SMT炉后AOI检测设备-镭晨科技-晋中SMT炉后AOI

3D AOI结合了2D和/或3D检测功能，可迎合更高的SMT线上检测需求，3DAOI能检测翘脚、通用剖面、共面度、黑色/多色电路板、封装存在/不存在，以及01005/0402和许多其他小部件的缺陷。无论是在检查覆盖率、灵活性、可支持性以及编程方法等方面，皆可发挥其的协同作用。3DAOI检测范围广 泛，覆盖焊点缺陷、低对比元件位置、错件检查等 ，可广泛地应用于多个行业，SMT炉后AOI公司，包括网络、电信、汽车、半导体儿ED、 电子制造服务(EMS)等。

AIS63X Seires-SPIAIS630P（单轨） AIS630P-D（双轨）PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm

元件高度：顶面:25mm，晋中SMT炉后AOI，底面:50mm

相机：4MP面阵高速工业相机

光源：RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元

FOV：30*30mm

分辨率：15μm

CPU：intel i7

显卡：技嘉RTX2060 8G显存

存储：64GB DDR，240G SSD+2T机械硬盘

轨道调宽：手动/自动

电源及功率：AC 220V， 额定功率 570W

气源：0.4-0.6Mpa

尺寸（L*H*W）：1150*1630*1320mm

净重：870KG

AOI技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种AOI检测方法，SMT炉后AOI检测设备，其可降低现场操作人员误判的几率，大大提高产品质量。

为达上述目的，一种AOI检测方法，其通过一AOI检测设备执行，用于检测待测PCBA板卡，其包括以下步骤:

a.启动一AOI检测程序，对该待测PCBA板卡上的元件进行检测获得一检测数据，；

b．判断该检测数据是否超过一预先设置的阈值，如果是则执行步骤c，SMT炉后AOI报价，如果否则执行步骤f；

c.判断该待测PCBA板卡的检测数据是否大于一预先设置的第二阈值，如果是则执行步骤d，如果否则执行步骤e；

d.判定该待测PCBA板卡为不合格产品并存储该待测PCBA板卡的检测结果；

e.根据现场操作人员的输入信息，储存该待测PCBA板卡的检测结果；以及

f.判定该待测PCBA板卡为合格产品并存储该待测PCBA板卡的检测结果。