镭晨3DSPI-广州镭晨科技-镭晨3DSPI产品

在组装一块新的PCB时 ，镭晨3DSPI厂家，SMT工程师将根据各自的经验针对生产线中的每个系统的工艺参数编写程序。程序中的深度学习方法是通过分析历史数据来预测参数，解决优化工艺这个令人头疼的任务的辅助方法。无论工程师的能力和经验如何，镭晨3DSPI设备，编程的目标都是达到的生产质量。然后，通过连续的采集与分析生产数据，实时监控生产线的性能。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，镭晨3DSPI，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI，镭晨3DSPI产品，SMT 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。

智能化前提是保证，智能工厂需要上下游厂商一起配合，目前很多厂家都加入了类似IPC CFX这样的通讯协议，在一条生产线上实现设备互联互通，我们可以通过3DSPI和3DAOI准确的数据进行把关控制，只有通过定量化的数据才能改善I艺，针对几条生产线的情况，所有厂商还需要互相合作，使得多条线像一条线一 样运行，实现程序公用、条件公用、设备之间的低误差。许多SMTI厂在使用3D SPI和3D AOI的时候有个误解，就是为了检测出缺陷不要让PCBA板留到下一个工序上去。

锡膏检测系统(SPI)主要分为二维(2D)和三维(3D)检测两种。2D锡膏质量检测一般只能检测出锡膏质量缺陷中”少锡”，“多锡”，“桥连”，“污染”，而无法测出锡膏的三维厚度、体积、形状缺陷。随着电子技术的迅速发展，电子产品的日趋复杂，贴片元器件向精细化发展，表面安装器件本身的体积越来越小，引脚和走线越来越密，使组件尺寸越来越小，锡膏的三维厚度、体积的检测也越来越重要。