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DIP插件和贴片各种焊接不良介绍

1．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。

2．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，炉后AOI价格，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。

3．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。

4．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。

5．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。

6．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧

化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上

附有许多微小锡粒，炉后AOI厂商，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。

7．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，炉后AOI公司，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。

波峰焊DIP炉后A0I主要管控BOTTOM二的焊锡品质问题，主要检测焊锡一连焊、桥接、多锡、少锡、露铜、盲点(未出脚)、锡洞、焊盘异物、假焊、虚焊等。焊锡问题定是上锡后管理，但是要放在电测前，否则将严重影响电测效率，同时还可能损坏电测设备包装前，成品板经过所有测试后，还需要再遍整体的D检，以保证品质。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI，SMT 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。

AOI与人工检查的优缺点比較:

由于AOI是光学检查，所以凡是用AOI可以检查出来的不良，用肉眼也完全可以看到。AOI则只能以设定好的标准为基准进行判

断。如果标准设定太严，则误判太多。标准设定太宽，炉后AOI，又会漏检。

尤其是那种在线的AOI，对编程的要求更高。但对于AOI而言， 程序设定好以后， 即可连续测板，机器不会疲劳。对于比较小的

元件，如0201的料，用肉眼检查起来比较吃力，而AOI由于具有光学放大左右，所以对于较小的元器件的检查具有比较大的优

势。

所以将来用AOI取代肉眼检查是一一个 发展趋势。

肉眼检查可以根据标准加以灵活判断。但是采取人工检查，对于点数较多，或者批量较大的板，由于长时间检查，人眼会产生

疲劳，从而造成漏检。