3DSPI公司-3DSPI-镭晨智能装备科技

锡膏检测系统(SPI)主要分为二维(2D )和三维(3D )检测两种。2D锡膏质量检测一般只能检测出锡膏质量缺陷中的“少锡”、“多锡”、 “桥连” 和“污染”，而无法测出锡膏的三维厚度、体积以及形状缺陷。目前，国内PCB制板厂使用的3D锡膏测试设备还主要依靠进口，价格昂贵。因此，拥有自主知识产权的3D锡膏测试设备，能帮助国内PCB制板业和IC行业节约大量成本。专门针对锡膏印刷质量检测，3DSPI公司，推出了一款3D锡膏印刷质量检测光学方案。

锡膏印刷机印刷过程中常出现印刷少锡、印刷连锡、印刷偏移等不良现象，3DSPI厂家，可以从以下几个方面进行分析：印刷少锡的原因：锡膏搅拌不足、粘度高、速度过快，钢网孔堵塞。印刷连锡的原因：锡膏搅拌过度、粘度低、钢网或的压力过大，3DSPI，印刷底座没弄好导致PCB放不平。印刷偏位的原因：钢网没调正，钢网与PCB焊盘不符，钢网或压力偏大。

国内的PCB制板厂使用3D锡膏测试设备还主要依靠进口，进口设备价格都很昂贵。因此，拥有自主知识产权的3D锡膏测试设备，对于国内的PCB制板业和IC行业有着重大的意义。灿锐光学针对锡膏印刷质量检测中的问题，推出一款3D锡膏印刷质量检测的光学方案。要包括LED光源， LCD图形发生器，投影镜头，以吸采集PCB图像的工业相机。