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SPI锡膏检查机的作用和检测原理；SPI是英文Solder Paste Inspection的简称，行业内一般人直接称呼为SPI，SPI的作用和检测原理是什么？SPI锡膏检查机的作用；一般，SMT贴片中80-90%的不良是来自于锡膏印刷，那么在锡膏印刷后设置一个SPI锡膏检查机是不是很有必要，将锡膏印刷不良的PCB在贴片前就刷选下来，这样就可以提高回流焊接后的PASS率。现在越来越多的0201小元件需要贴片焊接，镭晨3DSPI厂家，因此锡膏印刷的品质需求就越高，在锡膏印刷后检查出来的不良比回流焊接后检查出来的维修成本要低很多，节省成本，并且更容易返修。

锡膏印刷机印刷过程中常出现印刷少锡、印刷连锡、印刷偏移等不良现象，可以从以下几个方面进行分析：印刷少锡的原因：锡膏搅拌不足、粘度高、速度过快，镭晨3DSPI设备，钢网孔堵塞。印刷连锡的原因：锡膏搅拌过度、粘度低、钢网或的压力过大，印刷底座没弄好导致PCB放不平。印刷偏位的原因：钢网没调正，钢网与PCB焊盘不符，钢网或压力偏大。

在国内的3D SPI、3D AOI检测都是只是为了判断良率，为了检测而检测，我们希望大家的观念要改变，希望客户充分利用监测的到的数据来改善和优化工艺，这才是终目标，比如3DSPI优化印刷工艺，炉前AOI优化贴片工艺，炉后3DAOI优化炉子工艺等，为了改善工艺就要进行定量化分析，镭晨3DSPI价格，定量化分析的基础就是技术数据，然后利用数据来分析变化规律，四平镭晨3DSPI，找出根本原因并解决问题。3D AOI可以给客户提供具体数据，再利用AI人工智能技术，分析大量数据来找到规律，并推荐优化工艺参数。针对元器件及引|脚有没有保存所有数据准确度如何， 重复性检出率好不好等问题，具体探讨3DAOI评估方案。