镭晨3DSPI报价-镭晨-甘肃镭晨3DSPI

SPI锡膏检查机的检测原理

SPI的检测原理与AOI(延伸阅读：什么是AOI？详解自动光学检测设备aoi)基本类似，都是利用光学影像来检查品质，锡膏检查的是锡膏的平整度、厚度以及偏移量，因此需要先将一块OK板检测出来作为样板，后面批量印刷的PCB板就依据OK板来进行判断，镭晨3DSPI产品，也许刚开始还有很多不良率，但是这是正常，因为机器需要不断的学习和修改参数以及工程师维护。

SPI锡膏检查机测量的项目

锡膏的厚度（高度偏差，拉尖）

锡膏的平整度（是否偏移）

锡膏的印刷量/面积

3D SPI系统是专门设计的，用来测试与焊膏印刷有关的缺陷，例如焊膏过量或者不足、相对焊盘位置的X-Y偏移、焊锡桥接、形状变形等。贴放后的AOI系统通过编程来测试元件存在与否、元件标记、适当的旋转、偏离量等。回流后的3DAOI系统通过编程测试参数(测试的所有参数和贴装后的AOI系统相同)， 以及各个元器件的共面性、焊点的完整性和焊锡桥接。

在国内的3D SPI、3D AOI检测都是只是为了判断良率，为了检测而检测，我们希望大家的观念要改变，希望客户充分利用监测的到的数据来改善和优化工艺，镭晨3DSPI设备，这才是终目标，比如3DSPI优化印刷工艺，炉前AOI优化贴片工艺，炉后3DAOI优化炉子工艺等，为了改善工艺就要进行定量化分析，定量化分析的基础就是技术数据，然后利用数据来分析变化规律，甘肃镭晨3DSPI，找出根本原因并解决问题。3D AOI可以给客户提供具体数据，镭晨3DSPI报价，再利用AI人工智能技术，分析大量数据来找到规律，并推荐优化工艺参数。针对元器件及引|脚有没有保存所有数据准确度如何， 重复性检出率好不好等问题，具体探讨3DAOI评估方案。