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AOI与人工检查的优缺点比較:

由于AOI是光学检查，所以凡是用AOI可以检查出来的不良，用肉眼也完全可以看到。AOI则只能以设定好的标准为基准进行判

断。如果标准设定太严，则误判太多。标准设定太宽，又会漏检。

尤其是那种在线的AOI，对编程的要求更高。但对于AOI而言， 程序设定好以后， 即可连续测板，炉后AOI报价，机器不会疲劳。对于比较小的

元件，如0201的料，用肉眼检查起来比较吃力，而AOI由于具有光学放大左右，所以对于较小的元器件的检查具有比较大的优

势。

所以将来用AOI取代肉眼检查是一一个 发展趋势。

肉眼检查可以根据标准加以灵活判断。但是采取人工检查，对于点数较多，或者批量较大的板，由于长时间检查，人眼会产生

疲劳，从而造成漏检。

工业4.0是工业革命的下一一个阶段，在这个阶段，利用数据建立一套由许多 系统和机器组成的生产环境，它们能够自主地交换信息触发操作并且独立地进行相互控制。这要求对生产车间的管理方式和机器间的互相连接方法进行大规模的改变。根据实现的生产设备能源需求的要求，利用数据分析监控、分析和控制工厂里的温度和湿度，进一步提高电子制造生产车间供应链智能化的程度。和大多数生产设施一样，各个独立的设备，包括丝网印刷机、3D SPI、贴片机、AOI等，大连炉后AOI，根据其功能或者需求，可能来自不同的供应商。在这种情况下，在生产线上来回传输数据可能需要使用一些定制开发的链接和算法、 进行实时修正。 这还要求每种设备的供应商要允许访问他们机器上的数据。所有的设备供应商在这方面都取得了很大的进步。只有这样才有可能充分发掘出智能供应链的全部潜能。

DIP插件和贴片各种焊接不良介绍

1．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。

2．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，炉后AOI厂家，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。

3．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。

4．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。

5．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。

6．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧

化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，炉后AOI厂商，SLOT内侧上

附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。

7．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。