DIP炉后焊锡检测-镭晨智能装备科技-DIP炉后焊锡检测报价

主要的功能用于检测锡高印刷的品质，包括体积，面积，高度，DIP炉后焊锡检测， XY偏移，形状，桥接等;炉前AOI安装于片式贴片机之后或者泛用贴片机之后，DIP炉后焊锡检测厂家，主要用于检测元件贴置的状况;炉后AOl安装于回流焊炉后或者波峰焊炉后，DIP炉后焊锡检测报价，主要用于检测包含元件贴置，以及焊锡的状况;顾名思义，通用型AO|则可灵活应用于上述各制程和工位，并可完成上述所有检测功能。

波峰焊DIP炉后A0I主要管控BOTTOM二的焊锡品质问题，主要检测焊锡一连焊、桥接、多锡、少锡、露铜、盲点(未出脚)、锡洞、焊盘异物、假焊、虚焊等。焊锡问题定是上锡后管理，但是要放在电测前，否则将严重影响电测效率，同时还可能损坏电测设备包装前，成品板经过所有测试后，还需要再遍整体的D检，以保证品质。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI，SMT 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。

依据安装工位来划分， AOI自动光学检测仪可分为印刷后AOI、炉前AOI、炉后AOI、 以及通用型AOI ;印刷后AOI安装于锡膏印刷机后，主要用于检测锡膏印刷的质量状况。依据检测功能的差异，印刷后AOl又可细分为2D AOI和3D AOI ， 2D AOI何检测锡膏的面积，DIP炉后焊锡检测公司，而3D AOI则还可以检测出锡育的体积，其中3D AOI也被专[ ]命名为3D-SPI锡膏厚度检测仪( Solder Paste Inspection )是指锡膏检测系统系全自动非接触式测量，用于锡膏印刷机之后，贴片机之前。