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锡膏印刷质量检测的光学系统如图5所示的基本原理是利用L ED光源发出光，通过LCD图形发生器，再通过投影镜头将结构光投影到达待测的PCB板，通过一个或者多个别的工业相机进行采集PCB的图像，进行预处理后，采用一些图像处理的算法，镭晨3DSPI产品，对图像进行分析比较判断，长春镭晨3DSPI，给出识别的结果，达到低成本，高精度的锡膏质量检测。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI，SMT 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。

锡膏检测系统(SPI)主要分为二维(2D )和三维(3D )检测两种。2D锡膏质量检测一般只能检测出锡膏质量缺陷中的“少锡”、“多锡”、 “桥连” 和“污染”，而无法测出锡膏的三维厚度、体积以及形状缺陷。目前，国内PCB制板厂使用的3D锡膏测试设备还主要依靠进口，价格昂贵。因此，拥有自主知识产权的3D锡膏测试设备，能帮助国内PCB制板业和IC行业节约大量成本。专门针对锡膏印刷质量检测，推出了一款3D锡膏印刷质量检测光学方案。

锡膏印刷机印刷过程中常出现印刷少锡、印刷连锡、印刷偏移等不良现象，可以从以下几个方面进行分析：印刷少锡的原因：锡膏搅拌不足、粘度高、速度过快，镭晨3DSPI报价，钢网孔堵塞。印刷连锡的原因：锡膏搅拌过度、粘度低、钢网或的压力过大，镭晨3DSPI价格，印刷底座没弄好导致PCB放不平。印刷偏位的原因：钢网没调正，钢网与PCB焊盘不符，钢网或压力偏大。