一般的电路板组装生产线，不仅使用AOI来确保其组装品质，通常还得经过ICT(In-CircuitTest)以及功能测试(FVT)检测，有些产线还会在多加一台AXI(AutomaticX-rayInspection)，利用X-Ray来随线检查元件底下焊点(如BGA)的品质。另外，由于光学检查受制于光线、角度、解析度等因素，贴片机aoi，所以下列这些缺点只有在某些条件之下才可以检查出来，但比较难以达到的检出率。
AOI(Auto Optical Inspection)光学检测系统已被普遍应用在电子行业的SMT贴片加工生产线，以取代以往的人工目检作业。AOI利用影像技术用以比对待测物与标准影像是否有过大的差异来判断待测物有否符合标准。早期的时候AOI大多被拿来检测IC(积体电路)封装后的表面印刷是否有缺陷，随着技术的演进，现在则被拿来用在SMT组装线上检测电路板上的零件组装(PCBA ssembly)后的品质状况，或是检查锡膏印刷后有否符合标准。
AOI优点就是可以取代以前SMT炉前炉后的人工目检作业，而且可以比人眼更的判断出SMT的打件组装缺点。但就如同人眼一般，AOI基本上也仅能执行物件的表面检查，所以只要是物件表面上可以看得到的形状，景德镇贴片AOI，它都可以正确无误的检查出来，贴片AOI公司，但对于藏在零件底下或是零件边缘的焊点可能就有些力有未逮，贴片AOI检测，当然现在有许多的AOI已经可以作到多角度的摄影来增加其对于IC脚翘的检出能力，并增加某些被遮闭元件的摄影角度，以提供更多的检出率，但效果总是不尽理想，难以达到100％的测试含盖率。
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